华为畅享50拆解探秘:从未见过的“麒麟710A”!
6月6日,畅享拆解华为发布新机畅享50,探秘主打超大电池超长续航,见过但最令人感兴趣的畅享拆解,是探秘那颗神秘的“八核芯片”到底什么身份。 此前的见过各种信息表明,华为畅享50的畅享拆解处理器大概率是麒麟710A,中芯国际14nm工艺制造,探秘早在2020年初就已现身,见过但因为华为被制裁,畅享拆解即便是探秘麒麟710A,也应该是见过2020年9月17日之前的库存。 近日,畅享拆解数码博主@数码郎中 拆解了一部华为畅享50,探秘初步揭开了其处理器的见过秘密,但也发现了新的谜团。 拆解发现,华为畅享50的处理器确实是海思麒麟,上有海思LOGO,编号为Hi6260GFCV131H,而此前麒麟710A的编号为Hi6260GFCV131,也就是末尾多了个字母“H”。 另外,麒麟710的编号是Hi6260GFCV100,麒麟710F的编号则是Hi6260GFCV101。 由此可以基本断定,华为畅享50用的确实是麒麟710A,但又不是单纯的麒麟710A,肯定有某种不同。 关键之处就在于这个“H”代表什么,暂时无从查起,有网友猜测代表“HUAWEI”,还有的认为代表去美化生产线。 B站网友@大圣归来 提出另一种观点,认为参考麒麟710A的表面丝印,编号之后的第三和第四行字符串才是重点,正常来说这里会标注生产日期、产地。 但是,这款特殊的麒麟710A非常隐晦,只印了一个“005201”——00的位置本来是年份,52的位置本来是月份,01前边的位置应该是产地(比如CN中国)。 接下来我就不多说了…… PS:华为芯片堆叠封装技术专利此前已经公开,但具体如何、何时应用还不清楚,耐心等待吧。 安兔兔识别为麒麟710A CPU-Z识别为麒麟710A 12nm(台积电)
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